經(jīng)濟導報記者 石憲亮

　　1月17日，證監(jiān)會發(fā)布《關于同意燦芯半導體(上海)股份有限公司首次公開發(fā)行股票注冊的批復》。這預示著作為全球第五大、國內(nèi)第二大芯片設計服務企業(yè)，燦芯股份即將登陸上交所科創(chuàng)板。

　　過會過程“干凈利落”

　　上交所信息顯示，燦芯股份保薦機構為海通證券，公司于2023年12月18日“過會”，整個過會過程非常“干凈利落”，上市委會議現(xiàn)場問詢的主要問題、需進一步落實事項均為“無”。

　　招股書注冊稿顯示，燦芯股份是一家專注于提供一站式芯片定制服務的集成電路設計服務企業(yè)。公司定位于新一代信息技術領域，自成立至今一直致力于為客戶提供高價值、差異化的芯片設計服務，并以此研發(fā)形成了以大型SoC定制設計技術與半導體IP開發(fā)技術為核心的全方位技術服務體系。

　　燦芯股份是境內(nèi)少數(shù)具有先進工藝全流程設計能力并有成功芯片定制經(jīng)驗的企業(yè)，已經(jīng)與國內(nèi)技術最先進、規(guī)模最大的晶圓代工廠中芯國際建立了戰(zhàn)略合作伙伴關系。

　　截至2023年6月30日，公司及子公司擁有專利權85項，其中發(fā)明專利48項(其中42項被應用于公司主營業(yè)務中)，實用新型專利37項；公司及子公司擁有計算機軟件著作權21項，集成電路布圖設計專有權16項。公司核心技術人員均取得了國內(nèi)外一流大學博士或碩士學位，具備扎實的研發(fā)功底、前瞻的戰(zhàn)略眼光和敏銳的市場嗅覺。

　　報告期內(nèi)(2020至2023年6月底)，公司成功流片超過530次，覆蓋主流邏輯工藝節(jié)點與多種特色工藝節(jié)點，一次流片成功率超過99%。公司為客戶提供芯片定制服務最終轉化為客戶品牌的芯片產(chǎn)品被廣泛應用于物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制、消費電子、網(wǎng)絡通信、智慧城市、高性能計算等行業(yè)。

　　上海市集成電路行業(yè)協(xié)會的報告顯示，2021年度公司占全球集成電路設計服務市場份額的4.9%，位居全球第五位。

　　營收快速增長

　　報告期內(nèi)，燦芯股份營業(yè)收入分別為5.06億元、9.55億元、13.03億元、6.67億元；凈利潤分別為1758.54萬元、4361.09萬元、9486.62萬元、10864.57萬元。

　　公司預計，2023年度營業(yè)收入為13億元至14億元之間；凈利潤為1.7億元至1.9億元之間，同比將大幅增加79.2%至100.28%。

　　注冊稿顯示，目前燦芯股份總股本為9000萬股，本次擬發(fā)行3000萬股。本次IPO，公司計劃募集資金6億元，投向“網(wǎng)絡通信與計算芯片定制化解決方案平臺”“工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)與智慧城市的定制化芯片平臺”“高性能模擬IP建設平臺”三個項目。

　　燦芯股份表示，本次募集資金投資項目緊密圍繞公司主營業(yè)務開展，是從公司戰(zhàn)略角度出發(fā)，對現(xiàn)有業(yè)務進行技術及服務升級、研發(fā)及配套體系的更新完善，投資項目具有較好的市場前景。

　　根據(jù)公司戰(zhàn)略規(guī)劃，未來公司將繼續(xù)堅持技術創(chuàng)新進步，持續(xù)建設高效的技術、平臺及應用的研發(fā)體系，加強對新技術的研發(fā)，不斷夯實公司的核心技術基礎。憑借成熟的行業(yè)應用解決方案、優(yōu)秀的芯片架構設計能力和豐富的芯片設計經(jīng)驗，幫助客戶高效率、高質(zhì)量完成芯片的定義、設計和量產(chǎn)出貨。

　　值得關注的是，燦芯股份在注冊稿中表示，公司還將采取并購重組和多元化融資措施以服務未來規(guī)劃。公司將在自身成長的同時，通過投資并購使公司能夠覆蓋更多的產(chǎn)品品類、占領更多細分市場，為公司的長期可持續(xù)成長奠定基礎。

　　市場需求有望不斷上升

　　芯片設計服務公司主要服務于芯片設計公司與系統(tǒng)廠商等客戶，并滿足其芯片定制需求。與芯片設計公司相比，芯片設計服務公司亦主要從事芯片設計工作，但芯片設計服務公司并不通過銷售自有品牌芯片產(chǎn)品實現(xiàn)收入，而是依托自身芯片設計能力為客戶提供一站式芯片定制服務，并最終形成客戶品牌產(chǎn)品。

　　上海市集成電路行業(yè)協(xié)會發(fā)布的相關數(shù)據(jù)顯示，隨著全球數(shù)據(jù)中心、智能物聯(lián)網(wǎng)設備的蓬勃發(fā)展，芯片設計公司、系統(tǒng)廠商等對設計服務的需求有望不斷上升。2021年全球集成電路設計服務市場規(guī)模約為193億元，自2016年以來的年均復合增長率約為10.6%。隨著設計服務的需求不斷增大，預計到2026年全球集成電路設計服務市場規(guī)模將達到283億元。

　　經(jīng)過多年發(fā)展，中國已是全球最大的電子設備生產(chǎn)基地，也是全球最大的集成電路市場。隨著5G、自動駕駛、數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)等下游市場需求的涌現(xiàn)與政府良好的產(chǎn)業(yè)政策，中國集成電路設計服務產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速。2021年中國大陸集成電路設計服務市場規(guī)模約為61億元，自2016年以來的年均復合增長率約為26.8%，增速顯著高于全球市場。隨著本土芯片設計公司的快速發(fā)展與系統(tǒng)廠商芯片定制需求的增長，預計到2026年中國大陸集成電路設計服務市場規(guī)模將達到130億元。