4月20日，今日1只新股申購(gòu)，為科創(chuàng)板的晶合集成;1只新股上市，為科創(chuàng)板的頎中科技。

　　晶合集成是中國(guó)大陸第三大晶圓代工廠，2022年第二季度，公司營(yíng)收在全球晶圓代工企業(yè)中排名第九。公司2020-2022年分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入15.12億元、54.29億元、100.51億元;實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)-12.58億元、17.29億元、30.45億元。公司預(yù)計(jì)2023年1-3月可實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)區(qū)間為-35497.62萬(wàn)元至-27313.03萬(wàn)元，同比下降127.15%至120.89%。

　　頎中科技是集成電路高端先進(jìn)封裝測(cè)試服務(wù)商，為客戶提供全方位的集成電路封測(cè)綜合服務(wù)，覆蓋顯示驅(qū)動(dòng)芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片等多類(lèi)產(chǎn)品，公司實(shí)際控制人為合肥國(guó)資委。公司2020-2022年分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入8.69億元、13.20億元、13.17億元;實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)0.55億元、3.05億元、3.03億元。根據(jù)初步預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)2023年1-3月實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)900萬(wàn)元至1400萬(wàn)元，較去年同期變動(dòng)-88.36%至-81.89%。（來(lái)源：財(cái)聯(lián)社）